在电镀锡的过程中如何增加焊锡能力，增加锡铅返镀之成功率，增加营业项目呢呢，这是一个大家关心的问题。今天专业电镀厂家-无锡鼎亚电子的技术员为大家普及一下相关的电镀知识。
状况说明
（1）由于镀全光泽锡铅经常会碰到焊锡不良。
（2）由于有些客户需要雾锡铅电镀加工。
（3）经常碰到锡铅重工失败率很高
运用技巧
（1）假设锡铅槽共有四槽，将前二槽改为镀雾锡铅，后二槽则镀全光泽锡铅。若锡铅槽共有三槽，将第一槽改为镀雾锡铅，后二槽则镀全光泽锡铅。也就是说全光泽锡铅膜厚必需大于雾锡铅膜厚，才疲盖得住。
（2）所以当镀全光泽锡铅时，即可全部开启电镀。若镀雾锡铅时，则只需要开雾锡铅电镀。
（3）雾锡铅必需选择镀层较细致之药水，否则经常会碰到雾锡铅高电流密度处，无法被全光泽锡铅盖住，就像烧焦一样。
（4）其所利用之原理，乃因雾锡铅镀层含碳量极低焊能力极佳，当外层全光泽锡铅焊锡能力不好时，底层雾锡铅可产弥补。
（5）便于重工之原理，因全光泽锡再重工时，必需用活化酸破坏表面之氧化膜拜，（不破坏时容易起泡脱皮），而表面会被腐蚀白雾不均。先镀雾锡铅可以将表面均匀粗化，并可增加密著能力，再镀上全光泽锡铅后，即可得到密著良好又光亮均匀的锡铅镀层。
建议流程
A案：雾锡铅1→雾锡铅2→亮锡铅1→亮锡铅2
B案：雾锡铅→亮锡铅1→亮锡铅2→亮锡铅3
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