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       电镀锡焦磷酸钾 125. 0g/L 磷酸铜（以铜计） 10.0 - 12. 0g/L 锡酸钠（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温度35?40℃。 描述配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪唑酮加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，应维持Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在高表面处理用化学品配方电流效率下得到结晶细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦磷酸盐电镀低锡青铜采用的工艺流程是：钢铁件→化学除油→热水洗→冷水洗→强浸蚀→（1：1盐酸）→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s