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◇ 电镀金银的制作方法及优点
发布时间:2019/03/11 08:16:08电镀金银的制作方法及优点:(1)银镜反应,醛类物质和银氨溶液发生的反应,比如乙醛的反应,这个反应也可以用来检验醛基;(2)石墨化学:化学液由银盐和还原剂等组成,在对石墨进行化学镀的...
◇ 电子电镀的流程
发布时间:2018/12/22 13:13:301、脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2、活化:使用稀硫酸或相关之混合酸。3、镀镍:有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。4、镀钯镍:目前皆为氨系。5、镀金:有金钴、金镍、金铁。6...
◇ 局部电镀方法
发布时间:2018/12/05 13:54:22一、化整为零,拆成小件将不同的效果部分分别做成一个小零件,装配在一起,在形状不太复杂且组件有批量的条件下可实行,不过装配费时耗力,不利于产量的提升。二、包扎法这种方法是用胶布或塑料...
◇ 国外电镀工艺发展概况
发布时间:2018/11/29 11:11:47第二次世界大战以后,为了适应电子工业的发展,镀金的规模日益扩大。目前,金镀层主要作为电子工业的功能性镀层。装饰性镀金的规模虽未减少,但所占比重却很小。与此同时,镀金工艺也有很大的进...
◇ 电镀金应用与电子行业
发布时间:2018/11/29 11:10:48金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而,它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳...
◇ 电镀金在电子行业的使用
发布时间:2018/11/29 11:09:51电镀金是在含金电解液中的正极凝集,只要保证正负极存在,金的积淀就会持续下去,原理上金层厚度可以无限。厚度2-50U"不等,整个线路通通镀上,以金当抗蚀刻金属进行蚀刻,再印防焊。适用...