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电镀锡概述
锡和可焊性锡合金（主要是锡铅台金和锡铋合金）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。
电镀锡的应用
镀锡镀层应用于食品加工设备和容器，以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和CP线、电子元器件和印制线路板等。锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。因此，在食品加工设备或装运容器中一般要求锡镀层厚度达到30um左右。锡镀层广泛应用于电子工业是由于它能保护基底金属（一般是铜、镍及其台金）免受氧化并能保持基底金属的可焊性。此外，厚锡镀层（约50至250um）也应用于某些机械工程中的泵部件和活塞环。
由于锡优良的润滑性，还可用作油井管道连接器的电镀。在这类应用中，为避免酸性镀锡可能产生的氢脆，通常采用碱性锡酸盐电镀工艺。
